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FFU适用半导体材料、电子器件、触控显示屏和硬盘驱动器生产厂家及电子光学、微生物工业生产以及其它对空气中的环境污染有严格管理规定的区域。以得天独厚的优势合理价格快速抢占市场。

相对高度低，控制系统设计时需节约制动气室室内空间。轻量总体设计，可合乎各生产厂家的Grid系统组装，更所依Grid系统，变动FFU截面尺寸设计方案。内部结构设备导光板．气压蔓延匀称，出风面风力均值平稳。金属构件顺丰道里胆，绝不衰老．避免二次污染出现，表面光洁，空气阻力低．隔音优质。独特入出风口，风道设计，减少风阻与噪声的形成。

电机工作效率高，系统软件耗费电流量低，节约能源成本费。单相电电机，给予三段式变速，所依实际情况提高或减少风力与排风量。净化车间的温度湿度主要根据工艺标准来决定，但达到工艺标准的条件下，应注意到你的舒适性感。伴随着空气洁净度规定的提升，出现加工工艺对温度湿度的需求也越来越严格的态势。

实际加工工艺对温度的需求之后还要例举，但是作为总体标准看，考虑到尺寸精度愈来愈细致，因此对温度变化区域范围规定愈来愈小。比如在大规模集成电路制造的光刻技术曝出制造过程中，做为掩膜板原材料玻璃与硅片的线膨胀系数的差规定愈来愈小。

孔径100um的单晶硅片，温度升高1度，就引起了0.24um线性澎涨，所以必须要有±0.1多度控温，并要求环境湿度值一般比较低，由于人出汗之后，对产品质量把有环境污染，尤其是怕锌的半导体材料生产车间，这类生产车间环境温度不应超过25度，湿度太高所产生的难题大量。空气湿度超出55%时，冷却管内壁会冷凝水，如果出现在高精密设备或电路板上，就会引发各种各样安全事故。

空气湿度在50%最易锈蚀。除此之外，湿度过高时把根据空气中的水分子把单晶硅片表层黏着的尘土化学吸附在表面上无法消除。空气湿度越大,黏附的很难除掉，但是当空气湿度少于30%时，又因为静电感应力作用使颗粒也很容易吸咐于表层，与此同时很多半导体元器件很容易发生穿透。针对硅片生产最佳湿度范围为35—45%。